เมื่อวันที่ 6 ตุลาคม 2569 นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการบีโอไอ ให้การต้อนรับนายพิธาน องค์โฆษิต นายกสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (Thailand Printed Circuit Association: THPCA) และคณะ ณ บีโอไอ สำนักงานใหญ่ เพื่อหารือผลการจัดงาน Thailand Electronics Circuit Asia 2026 (THECA 2026) ซึ่งจัดขึ้นเมื่อวันที่ 26–28 สิงหาคม 2569 ณ ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค กรุงเทพฯ โดยมีบีโอไอเป็นหน่วยงานร่วมจัดงาน

นอกจากนี้ ทั้งสองฝ่ายยังได้หารือถึงความร่วมมือในการจัดงานสำคัญระดับนานาชาติ 2 งาน ในปี 2570 ได้แก่

• Thailand Electronics Circuit Asia 2027 (THECA 2027) ระหว่างวันที่ 18–20 สิงหาคม 2570 ณ ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค กรุงเทพฯ ภายใต้แนวคิด “Advancing Circuits. Enabling Intelligent Electronics” เพื่อส่งเสริมการเชื่อมโยงอุตสาหกรรมแผ่นวงจรพิมพ์และอิเล็กทรอนิกส์อัจฉริยะ
• Electronic Circuits World Convention (ECWC) ครั้งที่ 17 การประชุมอุตสาหกรรมวงจรอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลก ภายใต้แนวคิด “Interconnection Technology for the AI-Driven Future: PCB, Substrate & Advanced Packaging” หรือ “เทคโนโลยีการเชื่อมต่อแห่งอนาคต ขับเคลื่อนโลกยุค AI” โดยประเทศไทยได้รับเลือกให้เป็นเจ้าภาพจัดการประชุมเป็นครั้งแรกในภูมิภาคอาเซียน

การประชุม ECWC เป็นเวทีระดับโลกที่หมุนเวียนจัดในภูมิภาคอเมริกา ยุโรป และเอเชีย จัดขึ้นทุกๆ 4 ปีโดยรวบรวมผู้นำอุตสาหกรรม นักวิจัย วิศวกร ผู้กำหนดนโยบาย และสมาคมอุตสาหกรรมจากทั่วโลก เพื่อแลกเปลี่ยนความรู้ เทคโนโลยี และแนวโน้มการพัฒนาอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง ครอบคลุมตั้งแต่แผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ (PCBA) การรับจ้างผลิตอิเล็กทรอนิกส์ (EMS) ฐานรองรับชิป (IC Substrate) ไปจนถึงเทคโนโลยีการประกอบชิปขั้นสูง (Advanced Packaging) ซึ่งล้วนเป็นเทคโนโลยีสำคัญในการรองรับการเติบโตของอุตสาหกรรม AI และเซมิคอนดักเตอร์

ความร่วมมือในการจัดงานระดับนานาชาติทั้งสองงาน ถือเป็นโอกาสสำคัญในการแสดงศักยภาพของประเทศไทย เชื่อมโยงผู้ประกอบการไทยกับเครือข่ายอุตสาหกรรมระดับโลก และสนับสนุนการพัฒนาประเทศไทยสู่ฐานการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงที่สำคัญของภูมิภาค